陶氏化學公司(The Dow Chemical Company) (NYSE:DOW)旗下業務部門陶氏電子材料(Dow Electronic Materials)，憑借其MICROFILL™ LVF-3酸銅第六次榮獲《印刷電路設計與制造》(PCD&F)雜志的“新產品問市”(NPI)獎。MICROFILL LVF-3酸銅是作為一種在更廣泛、更靈活的工作條件下提高電鍍填孔性能和可靠性的解決方案而獲獎，其使重量更輕、功能更強大的電子產品成為可能。

自2009年以來，陶氏新產品已六次榮獲PCD&F雜志頒發的精整加工、電鍍、表面處理和成像類別中的NPI獎。PCD&F雜志總編輯Mike Buetow表示：“陶氏是PCD&F NPI獎項史上最成功的公司，也是唯一一家贏得兩種類別以上獎項的公司。陶氏LVF 3酸銅延續了該公司開發頂尖化學制品并將其推向市場的傳統。”已經走過7個年頭的NPI獎旨在表彰前一年的領先新產品。該獎項由業內工程師組成的獨立評審團選出。

陶氏電子材料全球業務總監JR Chen表示：“作為業內歷史悠久的金屬噴鍍領導者，陶氏一直與客戶攜手合作，將大量新一代電子設備推向市場。我們的持續創新源自我們將技術和服務融入適時解決方案的專業知識，從而滿足客戶的各種需求。我們致力于讓客戶獲得成功，這將繼續引導我們推動未來電子材料的進步。”

陶氏電子材料將在以下即將舉行的展會上展示MICROFILL LVF 3酸銅及其他創新技術：

2014年蘇州印刷電路板暨表面貼裝展覽會(CTEX Suzhou PCB/SMT Show)：中國蘇州國際博覽中心5A展廳S12展位，2014年5月14至16日。

國際電子電路產業展(JPCA Show)：日本東京有明國際展覽中心(Tokyo Big Sight)東區2C展廳32號展位，2014年6月4至6日。