10月上旬剛掛牌興柜的太陽能硅晶圓廠達能(3686-TW)，今(23)日與中國信托商業(yè)銀行及5家銀行共同簽訂新臺幣4.35億元聯(lián)貸合約。達能表示，這次聯(lián)貸案為期 3年，主要用以充實中期營運周轉(zhuǎn)金，及償還金融機構借款，可望改善財務結(jié)構，為后續(xù)營運帶來正向影響。
 
達能與中信銀及 5家銀行共同簽訂的4.35億元聯(lián)貸合約，委由中信銀籌募，并邀集兆豐銀行、新加坡星展銀行、第一商業(yè)銀行、合作金庫商業(yè)銀行及板信銀行參與，并為期 3年。簽約儀式由達能董事長趙元山與中信銀副總經(jīng)理戴芳慶共同主持。

達能指出，這次聯(lián)貸案資金主要用途，為支應達能未來業(yè)務快速成長所需營運周轉(zhuǎn)金，以及償還金融機構短期借款。簽訂這次聯(lián)貸合約后，將可改善達能財務結(jié)構，并為后續(xù)營運帶來正向的影響。

達能自去年 9月量產(chǎn)以來，歷經(jīng)第 4季金融風暴，至今年 3月擺脫不景氣沖擊，單月營收突破 1億元，并達單月?lián)p益兩平，近幾個月來不僅接單暢旺，持續(xù)滿載生產(chǎn)，業(yè)績逐月創(chuàng)新高，也維持獲利狀況。

因應市場需求，已計劃于年底前啟動產(chǎn)能倍增計劃，預計于明年上半年完成晶圓一廠滿載產(chǎn)能的設備建置，屆時單月產(chǎn)能將由目前 5MW提升至10MW，明年全年計劃產(chǎn)能200MW，產(chǎn)出約 150MW。

達能為專業(yè)太陽能硅晶圓制造商，現(xiàn)階段已量產(chǎn)轉(zhuǎn)換效率高達 16%以上的太陽能硅晶圓，擁有芯片薄化技術，可供應160-180um 晶圓，已申請多項薄型芯片切片技術與長晶技術專利。目前客戶群遍及歐、美及臺灣各地，皆為國際知名太陽能電池大廠。