晶圓檢測設備制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)于30日美股盤后宣布，繼2008年11月18日宣布將在2009年6月30日以前裁減全球員工15%之后，公司決定再削減全球員工約10%。此外，科磊決定再未來數(shù)季內(nèi)采取包括整并設備以及強迫休假等節(jié)流措施。費城半導體指數(shù)成分股科磊30日大跌6.47%，收20.09美元；過去一個月股價漲幅達16.46%。

國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)于3月19日公布，2009年2月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為2.635億美元，創(chuàng)下1991年開始紀錄以來新低水平；北美半導體設備制造商接單出貨比(book-to-bill ratio)初估為0.48，略高于1月的下修值(0.47)。上述數(shù)據(jù)意味著SEMI北美半導體設備制造商接單出貨比已連續(xù)第2個月低于0.50。