天津中環半導體股份有限公司（以下簡稱中環股份）22日下午在天津召開新品發布會，對外公布了三項新產品：包括國內首顆8英寸區熔硅單晶、（110）晶向直拉硅單晶以及CFZ高效太陽能電池硅單晶。目前，這三項新產品已相繼從實驗室走向應用階段；公司還希望憑借CFZ技術進軍高效太陽能電池應用領域，并實現產業化生產。

　　中環股份以半導體硅單晶材料、單晶硅光伏產品和半導體器件為主營業務。國內目前在硅單晶生長上有兩種技術，分別為直拉和區熔法。由于方法工藝不同區熔做到6英寸以上尚存巨大難度。區熔產品是IGBT的主要材料，可應用于電力電子領域、光電子、探測器領域和太陽能電池應用領域。

　　資料顯示，目前全球有近20家區熔單晶制造商，其中前5位公司壟斷了全球產量95%以上。中環股份占據其中18%的市場份額。德國SILTRONIC公司已開始小批量銷售8英寸區熔硅片。中環股份2009年已研發出7英寸區熔硅單晶。這次宣布拉制出的8英寸區熔硅單晶是國內首例。

　　在直拉硅單晶領域，近年來，國內外對<110>晶向直拉硅單晶的研究興趣逐步增加，對此中環股份目前也在與國內外一些企業合作，進行前期研發。未來市場應用將包括超薄太陽能電池和CMOS場效應晶體管。目前這兩種產品已進入客戶送樣、評估階段。

　　此外，盡管今年全球光伏產業面臨產能過剩及行業洗牌，但中環股份仍宣布將憑借最新技術新一代直拉區熔法CFZ進軍高效太陽能電池硅單晶領域。

　　據介紹，通過使用CFZ技術，可使用區熔技術來處理直拉類多晶硅晶體，不僅能夠降低原料成本，還可節約一半用電成本。通過這種單晶產品生產的太陽能電池轉換效率已能做到24%-26%以上，而一般晶體硅產品是在15%-18%左右。

　　“我們的產品定位于高端！”中環股份有關負責人指出，“我們認為，CFZ技術路徑下的高效硅太陽能電池將是未來太陽能電池發展的方向。因此，我們希望能在生產電子級CFZ半導體材料的基礎上，盡快實現太陽能級CFZ單晶硅片的大規模化制造。”