臺灣國碩（2406）受惠于集團子公司碩禾（3691）切入太陽能導電鋁漿、獲利爆發性成長下，國碩未來還將逐步深耕材料產業，預計投入太陽能材料長晶及矽芯片供應行列。其中，規畫矽芯片至年底時，設備產能將達50MW的水平。此外，碩禾于昨（8）日申請上柜。

    臺灣國碩指出，由于碩禾擁有集團太陽能電池客戶的基礎，加上看好未來市場將持續高成長，未來將投入太陽能材料長晶及矽芯片產業，并結合導電漿開發高效率及成本低之材料以滿足客戶需求；目前除自有資金超過10億元外，也規畫申請10億元聯貸投入太陽能矽芯片。

    臺灣國碩指出，碩禾自去（2009）年10月申請興柜掛牌后，至今已滿6個月以上，近期完成股權分散規定后并申請上柜，若審查過程順利，國碩預計第4季可掛牌上柜。

    臺灣國碩進一步指出，碩禾目前已成為全球前3大太陽能導電鋁漿供應廠商，估計今年產出鋁漿應用于太陽能電池片可產出3000MW，新產品銀漿也持續量產，每月營收持續創新高，在新客戶加入下，第3季碩禾營收可望比第2季持續成長。