能夠測量Si，藍(lán)寶石，GaAs，InP，Ge等材料
硅片要求
規(guī)格：         晶圓2"、 3"、4"、5"、6"、8"
測量功能       厚度：單點(diǎn)及多點(diǎn)厚度
        TTV:總厚度偏差
       Warp：翹曲度
  Bow:彎曲度

測量指標(biāo)
  厚度  范圍：150-1000μm
   測量誤差:≤±1.0μm
   重復(fù)性1σ:≤0.2μm
  TTV 范圍：0.0-200.0μm
   測量誤差：≤±1.0μm
   重復(fù)性1σ:≤0.5μm
  Warp 范圍：500μm
   測量誤差：≤±4.0μm
   重復(fù)性1σ:≤0.5μm
  Bow 范圍：±500μm
   測量誤差：≤±4.0μm
   重復(fù)性1σ:≤0.5μm