信越化學工業株式會社開發出新一代硅利光封裝材料，可明顯提升高亮度LED的信賴性

　　美國商業信息東京消息――

　　日本信越化學工業株式會社（總公司：東京/ 總經理：金川千尋）開發出了用于高亮度發光二極管（HBLED）的ASP系列硅利光封裝材料，并已開始進行銷售。主要以液晶電視的背光應用為重心開始進行樣品對應。

　　這款新開發的硅利光封裝材料除了維持既有的耐熱性，并成功的針對硅膠的高氣體滲透率缺點進行大幅度降低改善，是甲基硅材料的1/100，苯基硅材料的1/10。因此，得以有效的防止因周邊材料的腐食所造成的亮度衰減，使產品信賴性更明顯提高。

　　新產品在耐熱性耐旋光性方面性能優異，因具有1.57的高折射率，適合使用在高亮度LED封裝用途上。此系列產品擁有硬度Shore D55的ASP-1010 A/B及硬度Durometer A65的ASP-1020 A/B兩種產品。

　　除了此次發表的的新款硅利光封裝材料系列產品之外，信越化學還提供其它用于高亮度LED應用的各類硅利光封裝材料。代表性產品的SCR系列是針對手機、筆記型計算機的背光應用，具有長期信賴性特點的KER系列產品則是針對一般照明為重心廣泛的被采用。

　　除了硅利光封裝材料以外，信越化學還開發出固晶材料、鏡片材料等各種高亮度LED用硅材料。另外，信越還提供散熱材料和防潮絕緣材料等周邊材料。為了滿足快速成長的高亮度LED市場需求，信越化學今后將繼續開發和研發具有優勢的產品。

　　硅利光是兼具有機物與無機物特性的高性能樹脂。在電氣、電子、汽車、建筑、化妝品、化學等領域上廣泛被使用的高付加價值產品。

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