尚越科技推出Power substrate散熱基板技術，適用高功率LED照明與聚光型太陽能板等應用，大幅降低整體溫度，確保系統長時間穩定運作。當前該散熱技術已可量產，獲得太陽能板業者采用，正進行測試有效性中。

尚越科技指出，Power substrate結合方式是由臺灣大學段維新教授所研發，散熱基板是以覆銅基板─Direct Bonding Cupper結構呈現，在兩層銅之間介入氧化鋁（陶瓷）材料，提供散熱系數K值高達200效益。

此外，兩層銅片可互為散熱、線路設計應用，線路可用蝕刻方式制作，兼具PCB板作業與高散熱優勢，當前Power substrate已獲取臺灣、大陸等國家專利。

成立2007年的尚越科技，其經營團隊來自電子元器件與材料產學業界等領域，該公司生產高品質氧化鋯珠除打入國內奈米材料技術應用上市公司市場，更是歐洲機器商指定采用，與日本Nikkato與Tosho并行最高品質。

新成立LED事業部擁有完整封裝材料的上下游供應，主要是以散熱基板為主，另包含LED CHIP、封裝用矽膠與氧化鋁基板，以及復合基板等散熱材料，提供一次購足解決方案。（吳毅倫）