在今年的SEMICON 2013展會上，杜邦展出了包括擁有專利技術的清洗解決方案及表面處理化學品 (EKC Technology)，擁有優秀抗化學性和抗等離子體性能的橡膠密封件(Kalrez?)及聚酰亞胺零部件（Vespel?），強腐蝕性流體系統的絕佳保護(Teflon?)等技術和產品。
 

杜邦電子通訊事業部，全球區副經理林誠偉先生在SEMICON 2013展會現場表示，杜邦半導體材料覆蓋了晶圓制造，封裝工藝及生產制造的多個關鍵環節。杜邦將深入了解半導體制造商的需求，并整合杜邦在技術研發上的優勢，滿足客戶降低能耗的要求。同時，杜邦重視與客戶的服務和雙方協力創新的理念，以客戶為導向進行技術創新，以客戶的需求為主導深耕相關市場，著重并研發更貼近市場及客戶的產品和解決方案。
 

杜邦一直非常重視中國市場，林誠偉表示，中國將是杜邦公司未來的主要市場，隨著我國半導體市場的迅速發展，越來越多的國外成熟技術正不斷向國內引進；與歐美和日本等市場不同，中國市場的發展潛力巨大，中國市場將會在未來十年、二十年甚至五十年內不斷增長。
 

林誠偉介紹，杜邦將十分重視新技術的研發，來適應向14nm、10nm制程邁進的晶圓工藝，在未來主要面向Cu制程的先進技術研發。