江蘇長電科技股份有限公司(長電科技)是中國領先的半導體封裝測試生產基地，為客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案，公司董事長王新潮稱，在艱苦的、多層面競爭的半導體產業環境中，若不在未來主流封裝技術有所建樹，就沒有自己的生存空間。所以，長電科技不求全面趕超，但求局部超越。
 

 

通過引進、消化吸收國外先進封裝技術，以及多年的技術沉淀與持續研發，如今的長電科技在IC封裝領域已基本掌握九大核心技術，與國際封測主流技術同步發展。這些技術包括：硅穿孔(TSV)封裝技術、SiP射頻封裝技術、圓片級三維再布線封裝工藝技術、銅凸點互聯技術、高密度FC-BGA封測技術、多圈陣列四邊無引腳封測技術(MIS)、封裝體三維立體堆疊封裝技術；50μm以下超薄芯片三維堆疊封裝技術、MEMS等新興產品封測技術。
 

長電科技WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術已與世界先進水平接軌。在SiP封裝上，長電科技已占據國內絕對領先地位，接近國際先進水平。在MIS的技術優勢基礎上，長電科技將所擁有的Flip Chip與銅線工藝技術，以及自主框架設計和生產能力加以整合，進一步縮短產品開發周期，提升競爭力。長電科技的新型封裝技術MIS使很多國際大公司都非常看好這個產品，并與長電科技展開合作，讓長電科技感受到技術許可的自豪，這也是長電科技對中國乃至全球半導體產業作出的重大貢獻。

如今，通過十幾年的技術積累，長電科技為中國半導體封裝業與國際領先公司“對話”打下了一個良好基礎，以點帶面取得整體管理水平提升、技術進步已漸成氣候，如果要想抓住這個發展做大、做強契機，就需要全體中國半導體同仁齊心協力、擰成一股繩，形成整個產業鏈中的結合才能具有的合力。