新產品采用在200mm硅晶圓上制造的氮化鎵(GaN)芯片-

東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今日宣布，該公司將開始銷售白色發光二極管(LED)封裝產品，為通用和工業LED照明解決方案供應商提供一種頗具成本競爭力的產品，來取代當前的LED封裝產品。量產將于本月開始。

LED芯片的生產通常是使用昂貴的藍寶石基片在2至4英寸的晶圓上完成。東芝與Bridgelux, Inc.已經開發出一種在200mm硅晶圓上制造氮化鎵LED的工藝，而東芝目前已將該工藝運用到日本北部一家分立器件制造廠--加賀東芝電子公司(Kaga Toshiba Electronics Corporation)的新生產線上。采用新型生產線的封裝產品量產將于本月開始。

通過采用東芝和Bridgelux的新型硅上氮化鎵(GaN-on-Si)技術來生產LED芯片，東芝可以取代藍寶石基片并在成本競爭力大得多的硅基片上生產芯片。

得益于其低功耗和長壽命，白色LED照明得到了通用照明、電視背光和其他應用領域的廣泛采用。在2011財年，其全球市場出貨額達到7000億日元（約合85億美元），并預計在2016財年可接近翻番，達到1.25萬億日元（約合152億美元）。

在未來，東芝將努力推動產品開發和全球銷售，力求在2016財年確保占據全球市場份額的10%。

產品概要

產品名稱：

TL1F1系列(1W)

尺寸：

6.4 mm（長）x 5.0 mm（寬）x 1.35 mm（高）

光通量：

112 lm（350mA時）

量產開始日期：

2012年12月

規劃產能：

每月1000萬件