12月31日，邁為股份（SZ:300751）發布公告，公司與吳江經濟技術開發區管理委員會簽署了《土地收回協議書》。

約定就公司坐落在吳江經濟技術開發區同津大道西側、采字路南側的土地使用權進行有償收回，該地塊面積約171,441.09平方米，收回價款為7911.43萬元，與公司原始取得土地使用權支付的土地出讓金相同。據悉，本項目用地原計劃投資建設 “邁為泛半導體裝備” 項目。

公告指出，公司正積極與吳江當地政府部門協商，計劃在現有 “異質結太陽能電池片設備產業化項目” 廠區周邊獲取一塊新的項目用地，以便與現有廠區聯合打造全球領先的泛半導體裝備技術基地。與此同時，本項目用地使用權將按程序退回當地政府，公司與吳江經濟技術開發區管理委員會經充分溝通并達成一致，正式簽署了《土地收回協議書》，待與當地政府部門商定新的項目用地所有細節后，將重新簽署投資協議及項目用地協議，公司后續將及時披露相關進展。

邁為股份表示，本次簽署《土地收回協議書》 是公司與吳江經濟技術開發區管理委員會協商一致的結果，雙方均不存在違反約定需要承擔違約責任的情形；基于本次簽署《土地收回協議書》的安排，公司已取得的項目用地使用權將依法予以退還，同時，公司此前支付的土地出讓金也將由原渠道或經由吳江經濟技術開發區財政和資產管理局安排退回給公司。除支付土地出讓金外，公司累計已投入資金349.68萬元（包含土地相關稅費324.35萬元），上述費用由公司自身承擔，本次交易不會對公司的財務狀況和經營成果產生其他不利影響。 公司正積極與吳江當地政府部門協商新的用地，以便落實向不特定對象發行可轉換公司債券的項目用地。