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意法半導體擴大第六代功率MOSFET產品系列,為太陽能、電信及消費電子實現節能省電優勢

   2011-06-21 14420
核心提示:  橫跨多重電子應用領域、全球領先的功率芯片供應商意法半導體擴大采用第六代STripFET技術的高效功率晶體管的產品系列,為設計人

  橫跨多重電子應用領域、全球領先的功率芯片供應商意法半導體擴大采用第六代STripFET技術的高效功率晶體管的產品系列,為設計人員在提高各種應用的節能省電性能帶來更多選擇。

  最新的STripFET VI DeepGATE 功率MOSFET可承受高達80V的電壓,可用于太陽能發電應用(如微型逆變器)、電信設備、聯網設備以及服務器電源。高額定電壓可準許晶體管在48V電信應用中穩定工作,高能效還可有效降低運營商網絡成本。此外,這項技術不僅可降低消費電子的電源能耗,在可使其在更低的溫度下工作,從而提高用戶的使用體驗,并延長電池壽命。

  首批推出的5款產品分別為60V 的STP260N6F6和STH260N6F6-2、75V的 STP210N75F6 和STH210N75F6-2以及80V的STL75N8LF6。由于采用了意法半導體最新的DeepGATE溝道MOSFET架構,這五款產品擁有業界同類產品最低的單位芯片面積通態電阻。這些低損耗器件選擇多種微型工業標準封裝,使客戶能夠提高系統能效,同時降低印刷電路板的尺寸和總體組件數量/成本。

  主要特性:

  60V和80V擊穿電壓

  0.0016Ω通態電阻 (STH260N6F6-2)

  180A額定電流 (STx260F6N6)

  100%雪崩測試

  采用TO-220封裝的STP260N6F6、STP210N75F6與采用H2PAK-2貼裝的STH210N75F6-2、STH260N6F6-2 目前已上市。

  采用PowerFLAT 5x6封裝的STL75N8LF6預計于2011年第三季度推出樣片。PowerFLAT封裝可縮減芯片的占板空間,同時優化輸出電流。

 
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